Lotpastendruck

Bei der maschinellen SMD-Bestückung von Leiterplatten arbeiten wir im Dampfphasenlöt-Verfahren.

Dafür werden zunächst auf die Pads der Leiterplatte, an denen später die Lötstellen entstehen sollen, Depots aus Lotpaste aufgebracht.
Das Auftragen der Lotpaste erfolgt bei uns in den allermeisten Fällen mithilfe eines Pastendruckers. In diesem Pastendrucker wird eine SMD-Pastenschablone eingespannt, welche wir speziell für die zu fertigende Leiterplatte anfertigen lassen. Hierbei kommt es sehr stark auf die Beschaffenheit der Schablone an. Im Laufe der Jahre haben sich hier insbesondere lasergeschnittene Pastenschablonen mit elektropolierter Oberfläche bewährt. Je nach Anforderung können unterschiedliche Stärken der Pastenschablone gefertigt werden. Damit ist gewährleistet, für die jeweils zu fertigenden Leiterplatten das optimalste Druckergebnis zu bekommen. Das ist Grundvoraussetzung für bestmögliche Qualität der Lötstellen.
Für Kleinstmengen und Sonderfälle können wir die Lotpaste auch mithilfe eines Dispensers auftragen. Dies ist jedoch nur für Leiterplatten mit sehr wenigen Bauteilen sinnvoll.

Ebenfalls für Sonderfälle ist eine Kombination aus Pastendrucker und Dispenser möglich. Dadurch kann das Verfahren des Lotpastendrucks sehr individuell auf die Anforderungen der Leiterplatte angepasst werden.